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第一个3D原子级硅量子芯片架构问世,量子计算机

发布时间:2019-05-23 浏览次数:次 字号:  【关闭】

根据新南威尔士大学官方网站最近的一份报告,学校的科学家已经证明他们可以在3D设备中构建原子精度量子比特,并实现精确的层间对齐和高精度自旋状态测量,从而实现世界上第一个3D。原子级硅量子芯片架构是构建大规模量子计算机的重要一步。

在最新的研究中,新南威尔士大学量子计算与通信技术卓越中心教授Michelle Simmons带领一个研究小组将原子级量子比特制造技术应用于多层硅晶体以获得这种3D原子 - 量子芯片。建筑。

西蒙斯解释说:“这种原子级硅量子比特是一项重大进步。为了能够不断纠正量子计算中的错误,——也是量子计算领域的一个里程碑,我们必须能够并行控制许多量子比特。实现这一目标的唯一方法是使用3D架构,因此在2015年我们开发了垂直交叉架构并获得了专利。然而,这种多层设备的制造面临着许多挑战。现在,通过我们的新研究,我们证明我们几年前设想的3D方法是可行的。“

在新的3D设计中,原子量子位与控制线(非常细的线)对齐。此外,该团队还实现了3D设备中不同层的纳米精确对齐。——他们展示了一种可实现5纳米精确对准的技术。

最后,研究人员还在一次测量中获得了3D设备的量子位输出,而不必依赖于数百万次实验的平均值,这有望促进该技术的进一步升级。

西蒙斯教授表示,虽然距离大型量子计算机至少还有十年的时间,但我们正在系统地研究大规模的架构,这将引领我们将技术商业化。